三超新材董秘：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！

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