我国是半导体晶圆生产和消费大国，但高端晶圆自给率仍较低，为填补技术和产品空白，减薄砂轮、晶圆划刀片等半导体切割研磨工具亟需实现国产供应。目前国产减薄砂轮市场占比较低，在10%左右，未来替代空间十分广阔。减薄砂轮种类较多，根据添加材料不同，减薄砂轮可分为碳化硅砂轮、金刚石砂轮、氧化铝砂轮、砷化镓砂轮、陶瓷砂轮、树脂砂轮等。

　　减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工环节，是晶圆减薄重要工具之一。减薄工艺是对芯片背面材料进行磨削减薄，以使其达到目的厚度，减薄工艺不仅能缩小封装体积、提升电路性能，还有利于芯片散热、提高使用寿命。近年来，随着芯片小型化发展、散热需求升级，减薄砂轮应用需求不断释放。

　　减薄砂轮行业存在较高的技术壁垒，长期以来，高端减薄砂轮市场主要被日本DISCO公司、东京精密株式会社、以色列ADT、美国K&S等国外企业垄断，其中日本DISCO公司在全球减薄机市场的占有率达70%以上。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年减薄砂轮行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，减薄砂轮在半导体封测、光伏、航天、汽车玻璃、触摸屏等领域应用广阔，其中半导体封测是主要需求领域，2022年，全球半导体封测市场规模达到800亿美元以上。整体来看，目前半导体封测、光伏等产业均处于快速增长阶段，市场对减薄砂轮的需求旺盛，减薄砂轮行业发展空间广阔。我国减薄砂轮行业起步晚，市场需求依赖进口，但近年来，随着超硬材料产业发展、企业研发能力提升，减薄砂轮严重依赖进口的局面被打破。目前我国减薄砂轮相关企业有厦门晶之锐材、郑州磨料磨具磨削研究所（简称三磨所，为国机精工子公司）、华海清科、中电科电子装备等。其中三磨所的减薄砂轮具有性价比高、质量好等优势，目前已实现对华天科技、长电科技、通富微电等企业批量供货。新思界行业分析人士表示，减薄砂轮下游应用领域广阔，市场需求旺盛，其中半导体封测是主要需求领域，随着半导体封测、光伏等产业快速发展，减薄砂轮市场规模将持续扩大。减薄砂轮市场集中度较高，高端市场由国外企业占据主导，但在国产替代大背景下，我国减薄砂轮供应能力也在不断提升，未来有望逐步实现国产替代。