介电陶瓷具有绝缘电阻率高、介电常数小、介电损耗小、导热性能好、膨胀系数小、热稳定性和化学稳定性好等特点。

　　这类陶瓷主要集中在MgO-Al2O3-SiO2三元系统内，另外还经常用到的有氧化铍(烧结添加剂：MgO、Al2O3、CaO和SiO2等)，六方氮化硼陶瓷。

　　(3)钛酸镁瓷：正钛酸镁2MgO·TiO2、偏钛酸镁MgO·TiO2、二钛酸镁MgO·2TiO2、烧结常用ZnO、CaF2滑石等助熔剂

　　(6)钛硅酸钙瓷：以钛硅酸钙(CaTiSiO5)为主晶相，引入适量的添加剂所得的一系列瓷料。

　　①BaTiO3一BaSnO3系陶瓷这类陶瓷中BaSnO3的含量在10％～15％左右，配方中在主成分BaCO3、TiO2、SnO2外还外加ZnO以抑制晶粒过分长大；加少量黏土可以提高泥料塑性，改善工艺性能；加过量BaCO3以防游离SnO2出现。

　　②BaTiO3-CaSnO3系陶瓷为防止SnO2游离，先将Bi2O3和SnO2做成烧块，再与其他原料混合烧结。这类陶瓷的介电常数为2000～3000，介电损耗约1％～4％。

　　③BaTiO3-BaZrO3系陶瓷这类陶瓷的介电常数为3000～4000，介电损耗小于3％，工艺性比较好。

　　④BaTiO3—SrZrO3－CaTiO3系陶瓷采用BaTiO3烧块、SrTiO3烧块和CaCO3、TiO2烧成。这类陶瓷的介电常数为4000～5000，介电损耗小于3％，工艺性能好，性能比较稳定。

　　该系统具有很高的介电常数，即使不加添加剂，甚至是单晶，也具有比较平坦的介电常数-温度曲线。比如在钨酸铜结构的Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-Ba(Zn1/3Nb2/3)O3系统中，就具有这类很宽的峰和高达25000的介电常数。

　　试验中常用到的主要有固相烧结法、溶胶凝胶法、水热法和熔盐法，此外还有微波水热法，热压、等静压烧结等方法。