天承科技1月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月24日接受29家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司水平沉铜产品的结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动,且水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大,进而对公司销售额造成影响。由于公司优化配方,通过降低活化剂钯单耗、提升使用寿命的方式降本增效,降低了原材料硫酸价格波动对于水平沉铜产品毛利率的影响。

　　问：2023年天承在PCB电镀添加剂的销售量相比2022年有增加吗,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度?

　　答：2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品,是真正能带动行业智能化发展的产品。随着技术的不断积累和沉淀,更多客户的认可,天承逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速PCB电镀添加剂国产化率的提升。

　　答：国内当前ABF生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路002916）、兴森科技002436）以及珠海越亚,但其放量大小主要取决于下游的进度。另外,外资方面,天承也在同步接洽,包括奥特斯、群策等载板企业。但上述台资或欧美体系载板企业的终端客户认证进度与周期相对较长。公司看好2024年ABF载板的放量进度,但具体增长的速度难以预测。我们认为,总体格局已形成,机会已经出现。

　　答：上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。

　　答：公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外,公司正全力推动TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程,同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中;

　　近期的平均成本为37.64元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁3412万股(预计值)，占总股本比例58.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁72.67万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁56.55万股(预计值)，占总股本比例0.97%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁116.7万股(预计值)，占总股本比例2.01%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁875.1万股(预计值)，占总股本比例15.05%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)