QFe2.5铁青铜，具有高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。

　　近年来我国引线框架铜带的需求量已达每年1.0~1.5万t门,但国产的引线框架用铜带的品种,质量和数量远不能满足电子工业的发展需要,大部分的产品仍需进口。目前国外已经开发和生产的铜合金引线种以上,其中又以 Cu-Fe系列合金用量最大，而C19400合金和C19210合金(即KFC合金)的市场份额占到全部Cu-Fe系的65%以上,应用非常广泛。

　　广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，使用情况良好。带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。

　　我国研制开发的引线铜合金,其化学成分(Cu-2.5Fe-0.03P-O.1Zn)与进口的C19400合金(Cu-2.35Fe-0.03P-O.1Zn)相近,但性能差距较大。某企业对QFe2.5铜合金进行开发生产,在采用高冷却水压(黑锭)铸造后,在热轧中发现锭坯极易开裂,致使后续加工无法进行;而改用低冷却水压(红锭)铸造后,则热轧中锭坯开裂的现象较少。本试验就是对这两种工艺生产的铸锭进行退火试验,以期初步寻找锭坯开裂的原因,选择合适的生产工艺。

　　锭坯经双面和侧面铣屑,用步进炉升温至950℃,保温1~2 h后热轧开坯。从铸锭头部1/3处截取100 mm厚试块,表面铣光后用50%硝酸水溶液浸蚀,待组织清晰后冲净擦干,用放大镜观察低倍形貌。用OLYMPUS PMG3型显微镜观察组织形貌，浸蚀剂是Fe ( NO,)j酒精溶液。