在科技创新前沿探测的相关研究中，部分学者使用文献、专利计量的方法，还有学者使用链路预测的方法对未来科技发展机会进行预测。

　　在使用链路预测方法过程中，当前学者多使用基于节点相似性的指标来对网络中潜在的链接关系进行预测，且预测对象大多是创新主体。

　　仅有少数学者从文献出发使用链路预测方法对未来的新兴研究主题进行预测，缺乏将文献与专利结合起来对某一特定领域未来科技创新进行预测的研究。

　　该领域未来有哪些新兴研究主题和技术机会？为了探索这一问题，本文使用链路预测方法预测芯片领域未来的新兴研究主题与技术机会。

　　旨在明晰未来芯片领域活跃的创新者，并为研究人员、资助者及管理者进行研究布局、决策及政策制定提供参考。

　　芯片领域未来的技术机会主要包括电子元件的焊接工艺、图像传感器芯片器件制造、半导体材料、芯片封装技术与封装过程中绝缘材料的使用等。

　　在芯片制造过程中，电子元器件的连接处需要焊接，当前电子元件的焊接方法主要有三种：熔焊、压焊、钎焊。

　　其中钎焊应用较广，值得注意的是，焊接材料、焊接温度等都对焊接质量存在影响，且焊接质量极大影响芯片制作质量。

　　图像传感器芯片是转化光信号为电信号的装置，广泛应用于数字电视、可视通信设备等，图像传感器芯片是手机摄像系统中的核心部分，对摄像质量起关键作用。

　　图像传感器在360度全景成像、障碍物检测、自动驾驶等领域将存在广泛市场，是未来的技术机会之一。