【TechWeb】北京时间昨晚10点左右，英特尔正式公布了新一代酷睿处理器，也就是第九代酷睿的部分产品，同时还有酷睿X系列产品和一款至强处理器，不过这些要今年晚些时候才能登场。

　　第九代酷睿出现之后就引起了业内的关注，业界对第九代酷睿产品的褒贬不一，主要集中在依然采用14nm工艺上面，不过性能提升却是不争的事实，虽然很多人抱怨英特尔总是“挤牙膏”但即便是14nm工艺第九代酷睿的性能表现依然顽强。

　　提起第九代酷睿处理器，很多人都在说钎焊工艺，如果不是对处理器了解很深的朋友应该并不知道钎焊的意思。那么钎焊工艺是什么，在处理器上的应用有怎样意义呢？

　　首先我们来看看百度百科上对于钎焊工艺的一段解释“钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。”

　　立足于处理器，如果你看看近些年英特尔或者其他品牌发布的出去里就会发现，实际上我们购买的处理器核心并不能直接看到，因为处理器核心直接漏在外面很容易损坏，在运输过程中，或者因为组装PC的时候不小心等等都会造成核心损伤，一旦核心损伤是致命的，几乎不可修复。因此现在的处理器都是覆盖了一层金属壳子保护，可以有效的保障处理器耐用并提升良品率。

　　但是，金属盖子和核心之间是有间隙的，即便工艺再精进也避免不了间隙，会直接影响核心的散热，因此英特尔最近的几代酷睿处理器都使用了硅脂作为填充剂，用于覆盖金属顶盖和CPU核心，硅脂的作用凡是懂得DIY的朋友都知道，是用来导热的，CPU和散热片之间的填充也经常用到它。

　　硅脂有很多好处，比如廉价、比如成品率高、工艺简单等等，导热效率也还算不错（早期还有石墨材质的填充）。但相比于金属材料并不算高效，而且硅脂有个最大的问题就是耐用性不强，如果你用了几年的电脑拆开出去里会发现，连接散热片和CPU的硅脂一般都是凝固干涸的。凝固之后的导热效果会降低，所以DIY达人们会选择擦掉原来的硅脂从新涂抹。但CPU里面顶盖和核心部位的硅脂无法更换。

　　这次第九代酷睿处理器使用了钎焊工艺，就是在顶盖和核心处之间填充了一层金属材质，一般来说应该是铟，他的熔点在156摄氏度左右，或者是液态金属材质，这样就不会出现硅脂那样容易干涸的情况了，保证处理器经久耐用，当然成本也会提升一些。目前，英特尔官方并没有说明填充的具体材质。

　　根据国外媒体的报道，专业超频玩家Splave在发布这款处理器之后，利用液氮降温将处理器核心电压加压到1.7V，成功将i9-9900K超频到了6.9GHz，这一举动意味着第九代酷睿处理器的超频能力极强。

　　不过他表示在，这个数值是相对稳定的极限产品，并非最高纪录，因为他曾经在一些样品上达到了7.1GHz的全核心纪录，单核心最高可以达到7.4GHz。当然不同处理器单个产品之间可能存在素质的细微区别，熟悉超频的玩家应该知道。

　　对于一般消费者来说，你无法长时间使用液氮，不过在水冷或者高档风冷散热下，加压到1.4V可以超频5.3GHz，这是比较稳定的。因为此前i7-8700K的内核最高普遍超频是5GHz，有不小提升。Splave认为，之所以能有不错的超频成绩钎焊工艺的回归也起到一定作用。

　　英特尔第九代酷睿首次公布的有三款分别是i5-9600K、i7-9700K、i9-9900K，他们都采用14nm++工艺打造，这也是最令人失望的地方，因为竞争对手早已经将工艺提升到10nm，手机领域台积电和三星甚至已经量产7nm工艺。

　　不过英特尔却依然坚守14nm工艺，尽管英特尔在相同共一下，内部晶体管密度和稳定性远超其他几家，不过随着对手工艺不断提升，这一差距在逐渐降低。因此10nm工艺甚至7nm工艺的呼声越来越高。但按照此前的曝光显示，英特尔10nm处理器可能要等到2019年，因此今年没戏了。

　　有处理器就要有对应的主板，英特尔公布了Z390芯片组，该芯片组USB3.1 Gen2高速接口和Wireless-AC适配器，支持千兆级WIFI网络。另外还支持蓝牙5.0。

　　其他部分和Z370保持相似，并没有太大区别，支持PCIe通道是24条，CPU上有16条，也就是平台可以提供40条PCIe通道。

　　同时也兼容300系列主板芯片组。这就意味着如果兼顾经济因素，可以选择以前型号芯片组的主板，毕竟Z390刚刚出现，价格应该会比较高，没有Z370或者其他的版本划算。

　　除了第九代酷睿处理器之外，英特尔还公布了酷睿X系列处理器，这个系列大家应该不陌生，此前英特尔部分酷睿产品后面的尾缀是X，X意思是Extreme极限版，但现如今已经成为了单独的系列，他的定位要高于普通酷睿处理器，有点和AMD线程撕裂者对标的意思。