波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目...

　　博通陈福阳发起敌意收购高通，实施另外一个“小鱼吃大鱼”计划。据悉，如果成功收购高通后，将会解雇高通的三成员工。明年三月份，高通将会改选董事会，其敌意收购计划是否能够成功，...

　　荷兰作为光刻的生产大国，很多人纷纷都在问为什么荷兰能生产二中国不行.本文主要分析了中国光刻机的发展分析以及与荷兰之间的差距，详细的说明了荷兰光刻机为什么厉害，为何光刻机不...

　　本算例中建立了包括1个机箱、1个PCB 板、1个双热阻封装、1个轴流风扇、1个散热器的简单强迫对流换热模型，目的在于双热阻封装模块的应用，便于熟悉双热阻封装模块的设置。稳态计算，不考...

　　本文以光刻机为中心，主要介绍了光刻机的分类、光刻机的结构组成、光刻机的性能指标、光刻机的工艺流程及工作原理。...

　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。预测2018年是第三代半导体产业化准备的关键期，第三代半导体设备行业将迎来景气拐点。到2025年，第三代半导体器件将大规模的...

　　单晶硅作为晶体材料的重要组成部分，目前已经得到广泛的运用。本文主要介绍了单晶硅的相关概念以及全球单晶硅生产商排名状况。...

　　中芯国际的正在一步步的成长，梁孟松博士的加盟更是带来了超越技术发展之外的好处，利好消息不断传来，大摩也十分看好中芯未来一年发展。中芯国际更不甘落后，确立目标是在2020年量产...

　　随着校企合作的逐年推进和经验积累，2017年中国教育部又正式提出了新工科建设计划，旨在推动中国工科院校的教育更多地面向市场未来需求，为社会培养更符合时代要求的新型工科毕业生。...

　　作为半导体领域的最大收购案，博通收购高通的案件一直备受人关注。近日报道，真正主谋开始浮出水面。在这场收购中苹果将占据最大的利益，收购一旦成功，谷歌、微软的产业生态将受到巨...

　　本文已多晶硅为中心，主要介绍了多晶硅的技术特征、单晶硅与多晶硅的区别、多晶硅应用价值以及多晶硅行业走势概况及预测进行分析。...

　　多晶硅，是单质硅的一种形态。本文主要介绍了多晶硅的概念、多晶硅的应用价值以及国内多晶硅上市公司排名概要。...

　　芯片设计是集成电路产业链的前端，据悉2017年芯片设计市场占比达到38.76%，是中国集成电路第一大行业。但从趋势上看未来的芯片设计行业的增速会变得逐渐缓慢。归根到底最重要的因素是缺...

　　东芝溢价收购西屋后想要在核电上大展手脚，结果碰到了福岛核事故，想当年意气风发的东芝衰落至此。为避免退市进行大量的变卖资产来弥补资金漏洞。日本制造业正在快速的退潮，东芝不得...

　　人工智能随着时代的变化已经成了必然的发展趋势，在AI发展中数据是我国最大的优势，然而也存在短板芯片。本土AI“芯势力”正在快速成长，比如寒武纪科技，阿里巴巴等企业。在未来半导...

　　意法半导体的实力一直在不断地增强，10年前ST在MCU市场占据了第11名的主导地位，近年来ST更是稳居第3名。自STM32产品诞生以来，已经有十年的光景，中国被ST MCU认为是最重要的市场，它的成功...

　　半导体器件目前已经广泛的运用到日常生活当中，本文以半导体为中心，详细说明半导体分类、作用与价值、特性以及半导体的发展前景。...

　　受惠苹果带动VCSEL元件需求，华立捷在3D感测认证领域并取得业界领先地位，并新一步的打入苹果VCSEL供应链，将可望成为苹果独家VCSEL供应商。预计2020年移动装置3D感测模组市场有望达140亿美元...

　　联电表示将会斥资6.3亿美元增资厦门联芯扩产与两岸晶圆厂产能，在引进28纳米制程后预计2018年一年扩增至2.5万片/月。...

　　博通收购高通的事情到了现在也还有没有一个完美的结果，对于高通的决绝，博通采取恶意收购，但是这项并购事件却遭到了微软和谷歌，因为博通成功交易，苹果将会是最大的受益者。...

　　人工智能技术掀起了新一轮发展热潮。随着人工智能时代新计算的快速发展，新的专用计算芯片逐渐崛起。而芯片行业作为产业最上游，是人工智能时代的开路先锋。如今国内外人工智能芯片企...

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。本文主要介绍了最新中国半导体相关公司的排名。...

　　随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩...

　　随着半导体技术的不断发展，更多关于半导体的公司涌现了出来。那么如今半导体龙头股票有哪些呢？本文详细介绍了半导体龙头股票和半导体的特点及应用。...

　　2017年12月7日，中国合肥——Arm今日宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合...

　　盱眙县举项目为王大旗，将打造国家级半导体产业基地，其中以中璟半导体为代表的8个项目集中开工，以盱眙CIS图像传感器芯片8寸厂为核心，要实现真正的“中国芯”。...

　　2017年全球的半导体产业都在快速的崛起，今年是近年来增长速度最快的一年。产业规模还在持续扩大。2017将近年尾，中国半导体产业迎来了总结和展望，砥砺奋进的2017，会迎来求变创新的20...

　　高通带着手机移动芯片入侵PC市场，这将使传统产业格局发生改变，PC生态伙伴也得到了进一步壮大，对国产CPU 是大冲击也是新机会。...

　　近日，专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)凭借其在快速报价、客户支持方面的突出表现，获得“易德龙2017年度优秀供应商”奖项。易德龙是一家立足本土服务的全球高...