焊锡膏又称为锡膏，是一种含有助焊剂、焊锡粉的新型焊接材料，在常温常压下多表现为一种灰色膏体。相较于其他焊接材料，焊锡膏具有粘度适中、润湿性好、回流焊后残留物少、使用方便、环保性高等优点，多用于小型电子元件的表面焊接。经过多年发展，焊锡膏种类逐渐增多。根据成分不同，焊锡膏大致可分为含银焊锡膏、有铅焊锡膏、不含银焊锡膏、无铅焊锡膏等；根据熔点高低不同，焊锡膏大致可分为低温焊锡膏、中温焊锡膏、高温焊锡膏等；根据焊剂活性不同，焊锡膏大致可分为RMA（中等活性）焊锡膏、RA（全活性）焊锡膏、R（非活性）焊锡膏等。目前，我国焊锡膏产业链已经形成。产业链上游主要为原材料行业，提供触变剂、锡粉、助焊剂、表面活性剂等原材料；中游主要为焊锡膏生产行业，负责不同种类焊锡膏的生产、制造环节；下游主要为应用领域，焊锡膏多用于生产集成电路、印刷电路板等产品，在电子、通讯、汽车等终端应用领域获得广泛应用。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国焊锡膏行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，焊锡膏可在被焊接的电子元件表面形成一层薄膜，起到一定的保护作用，还能实现焊接的可靠性和稳定性。同时，焊锡膏还能够提高焊点与锡丝之间的流动性和粘结力，从而减少焊接缺陷的产生。随着我国电子、通讯、汽车等市场快发展，焊锡膏作为基础原材料之一，市场需求逐渐增长。在此背景下，我国焊锡膏市场规模逐渐扩大。2022年，我国焊锡膏市场规模为39.93亿元。

　　我国焊锡膏市场中企业数量较多，但大部分企业规模较小，生产技术水平参差不齐。目前，我国规模较大的焊锡膏企业主要有晨日科技、中亚电子、瀚华锡业、亿铖达等。近几年，我国产能结构逐渐升级，焊锡膏企业之间兼并速度加快，部分生产技术落后、规模较小的企业逐步被淘汰，市场逐渐向有技术优势、研发能力强的企业集中，未来我国焊锡膏市场集中度有望得到提升。

　　新思界行业分析人士表示，在我国焊锡膏行业快速发展的同时，仍存在一些问题，例如，低端产品同质化严重、高端产品种类较少等。为了改善这一现状，我国焊锡膏企业需要不断加大研发投入，提升自主研发能力和创新能力，优化生产技术水平，开发出更多高附加值产品。