近日关于9代酷睿有越来越多的消息爆出，似乎9代酷睿要比NVIDIA的新一代的显卡还要快来。今天9代酷睿又有消息泄露，根据德国媒体Golem网站确认，9代i7和i9将会用回焊料做为CPU内核和顶盖之间的导热介质，这无疑是一个爆炸性消息。

　　根据此前爆料的消息我们已经得知9代酷睿具体规格，在全线还会增加两个核心，不过砍掉了超线才会有超线程，架构依然是Coffe Lake。在架构不变，工艺不变的情况下，Intel是怎么做到再往8代酷睿里塞多两个核心，并且还提高了频率，并把处理器的热设计功耗保持在95W的呢？相信有不少消费者都会疑惑，毕竟用过8代酷睿的网友都知道，8代对比7代加了两个核心已经热了许多，现在再加两个核心，还要提频，简直难以想象有多热。幸好Intel也知道自家产品的缺点，时隔6年，Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊，这会使处理器温度大幅降低。

　　不过据称只有在9代酷睿的8核处理器上，即i7和i9才会用回钎焊，i5及以下处理器依然是硅脂。

　　值得注意的是，PC Builder俱乐部在9天前发布了同样的谣言。该网站进一步声称新一代i9芯片能够超频达到5.5 GHz。

　　使用回钎焊，又增加了两个核心，9代酷睿的i7和i9已经不算挤牙膏了，性能预计十分强悍。现在，压力又来到了AMD这边。