说到硅脂U，大伙第一时间想到的肯定就是Intel了。不过这显然是有些印象流了，事实上Intel近几代的K系列超频版其实已经是钎焊高级散热封装了，而在11代的酷睿，i5、i7、i9这个级别的CPU更是全系列钎焊。众所周知，钎焊对比起普通硅脂，更有利于CPU的散热，能够更好地发挥本身的性能。

　　11代酷睿发售不久，现在就已经有网友直接拆解了Intel11代的i5 11400，可以非常直观地看到，这颗中端的非超频版CPU采用的就是钎焊。

　　而且对比10代来说，11代酷睿CPU的核心面积也相对的要大很多。这是因为11代全系都是统一设计，最多8核心，6核心、4核心都是屏蔽阉割而来的。毕竟悠久历史14nm工艺，再加上核显，核心面积很难再收缩。

　　尽管是用上了钎焊封装，但是高端的11代酷睿型号发热还是相当惊人。而且因为钎焊的关系，开盖改善散热的这种方案就变得风险极大而且对散热优化来说并没有太大的意义。

　　比如说ZEROZONE的BMR一体式水冷全新系列，双腔分流冷头设计，大面积高效率冷排，和全新的大风量深度空间风扇。

　　特别是全新的深度空间风扇，不仅性能出色，而且属于高颜值装机系列，支持ARGB可编程灯光控制，中心环状层叠灯光，装机效果可谓顶中顶，与11代酷睿相当般配。配合这种出色的灯光效果，主机的外观想必也相当的高颜值。

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