4.【个股价值观】安集科技：国产CMP抛光液龙头，全品类布局加速步入主流晶圆产线.【IPO一线】拉普拉斯科创板IPO获受理 募资18亿元投建半导体设备等项目

　　集微网报道 5G、大数据和物联网的快速演进，增加了需要传输的数据量和传输速度的需求，这对连接器的工艺就提出更高要求；同时，为满足终端市场对于产品短小轻薄、性能提升的要求，连接器也逐步向小型化、高速化和大电流方向发展。2013-2022 年，中国连接器市场规模由131 亿美元增长至 265 亿美元，年均复合增长率为 8.14%。

　　在《【IPO价值观】高外销占比致毛利率波动大，铭基高科如何扭转业绩下滑态势？》一文中，笔者主要从业绩、主营业务收入和毛利率变动的角度，对广东铭基高科电子股份有限公司（简称：铭基高科）经营的成长能力和盈利能力作出分析，在下业景气度下行的趋势下，其业绩也出现下滑现象，而且随着市场竞争日趋激烈，更使其毛利率在波动中下滑。

　　除此之外，查阅招股书还发现，铭基高科不仅背负对赌协议，而且两名实控人合计控制着公司高达91.20%的股份，实控人亲属还长期在公司任职，都将对其治理以及内部控制的有效性产生不利影响。

　　据了解，铭基高科前身铭基电子成立于 2003 年 4 月 22 日，注册资本为 50 万元，由王彩晓以货币出资 40 万元、王成富以货币出资 10 万元在东莞市工商行政管理局注册成立。

　　公司设立时，王彩晓和王成富的出资比例分别为80%和20%。之后，在公司整体变更为股份有限公司并更名为铭基高科后，其股东分别由王彩晓、王成富、王彩芬、王彩平构成，持股比例分别为75%、20%、2.5%、2.5%。

　　随后，截至2020年8月28日，铭基高科收到长江晨道、东莞创投、宁波超兴分别以货币资金出资 4100 万元、1500 万元、400 万元，其中 312.50 万元计入公司新增注册资本，剩余 5687.50 万元计入资本公积。

　　上述增资完成后，铭基高科的股东分别变更为王彩晓、王成富、长江晨道、王彩芬、王彩平、东莞创投、宁波超兴，持股比例分别为72%、19.20%、2.73%、2.40%、1%、0.27%。

　　截至招股书签署日，铭基高科股东长江晨道、东莞创投、宁波超兴于2020 年 9 月增资入股时签署了相关《投资协议》及其补充协议，并在补充协议中约定了相关对赌条款。协议主要包含回购条款和优先清算条款，约定的特殊权利自铭基高科向证监会或相应证券交易所提交首次公开发行上市申报文件之日自动终止。若申请被否决或因其他原因失效，或申请撤回上市文件的，则上述特殊权利自动恢复。

　　也就是说，一旦铭基高科的IPO进程被终止或未获得审核通过或核准等未能成功上市，公司投资人便可要求铭基高科进行回购。

　　2021年12月，铭基高科与股东长江晨道、东莞创投、宁波超兴签署了《投资协议之补充协议二》，解除了涉及公司承担义务的对赌条款且自始无效。不过，其股东长江晨道、东莞创投、宁波超兴与王彩晓、王成富、王彩芬、王彩平之前存在的对赌安排仍尚未解除。

　　频繁从上文的股权关系来看，本次发行前，实际控制人王彩晓、王成富合计控制铭基高科91.20%的股份，与此同时，以上二人还分别担任公司董事长兼总经理、董事兼副总经理职务，这意味着，二人能够决定和实质影响公司的经营方针、决策。

　　此外，铭基高科实际控制人亲属还长期在公司任职，分别承担董事会秘书兼副总经理、采购总监、行政专员、业务经理、外联经理、总经办助理等岗位职责。

　　其中，与公司董事长王彩晓和董事王成富构成兄弟姐妹关系的王彩芬，担任采购总监，持有公司2.4%的股权；同样与公司董事长王彩晓和董事王成富为兄弟姐妹关系的王彩平，作为行政专员，持有公司2.4%的股权。

　　众所周知，对于一家企业，尤其是处在IPO进程中的企业而言，控股权集中和家族成员任职的情况，都可能对公司治理以及内部控制的有效性产生不利影响。

　　不仅如此，近几年铭基高科还持续与关联方存在着经常性关联交易，主要是向关键管理人员支付薪酬，2020年至2022年分别为637.98万元、569.11万元、566.02万元。对此，其在招股书中的解释是：“公司与关联方发生关联交易主要基于公司生产经营及发展需要，关联交易履行了必要的审批程序，关联价格公允，对公司财务和经营成果无重大影响。”

　　尽管在招股书中，铭基高科的控股股东及实控人，持股5%以上股东等已就规范和减少关联交易作出承诺，公司也建立了关联交易回避表决制度、独立董事制度等治理制度，力求从制度安排上避免实际控制人损害公司及其他股东利益的情况发生。但事实却是，实控人仍可通过行使表决权对公司的经营方针、投资计划、选举董事和监事、利润分配等重大事项施加重大影响，若控制不当，自然将损害公司及中小股东利益。而且不可否认的是，其实控人亲属目前仍长期在公司任职，且经常性关联交易仍持续存在。对此，集微网也将持续关注。

　　集微网消息 6月20日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第55次审议会议结果显示，无锡盛景微电子股份有限公司（简称：盛景微）主板IPO成功过会。

　　盛景微是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司依托于自研的数模混合芯片，结合不同应用场景特点进行专用模块开发，形成电子控制模块产品。

　　经过多年的研发，盛景微形成了高低压超低功耗芯片设计、采用扩展Modbus总线通信的主从级联网络、抗冲击与干扰技术等多项核心技术，并构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等技术特点的开发平台。该技术平台可应用于对安全性和可靠性有较高要求的领域，如民用爆破、地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等领域，目前，公司主要利用该平台为爆破专用电子控制模块等产品开发提供技术支撑，并积极开发地质勘探、石油开采、应急管理与处置、新能源汽车安全系统等其他应用领域的产品。此外，公司积极开展信号链模拟芯片研发，形成了规格多样的放大器产品，可广泛应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。

　　2021年、2022年，盛景微电子控制模块在爆破领域的市场占有率分别达39.02%、40.41%，处于行业领先地位。爆破专用电子控制模块是电子的核心组件，可用于实现精准起爆。依托出色的技术实力与大量的工程验证，公司的电子控制模块产品在安全性、可靠性、抗冲击与干扰能力、爆破效率等方面形成了竞争优势，可应用于-40℃~+85℃的宽温环境、高过载冲击和电磁干扰环境下的地下小断面金属矿爆破、对可靠性要求较高的大型抛掷爆破、大规模拆除爆破等特殊领域。2022年，公司产品成功应用于一次性电子用量达14,849发的地下矿山爆破工程，是目前已知的国内最大规模的地下矿单次应用电子爆破实例。

　　凭借较强的创新能力，盛景微被评为国家级专精特新小巨人企业、江苏省专精特新小巨人企业（制造类），是江苏省高性能数码电子工程技术研究中心。依靠高安全、高可靠和品质优良的产品，公司在业界形成了良好的市场口碑，与雅化集团、壶化股份、海峡科化、西安庆华、宜宾威力、前进民爆等多家民爆行业知名企业建立了长期稳定的合作关系，并得到了广泛认可。

　　集微网消息 6月20日，上交所正式受理了上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）科创板上市申请。

　　芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，以车规级、工业级 MCU 的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C 语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级 MCU产品开发技术”等 MCU 设计领域完整的技术体系，凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 MCU 产品储备，芯旺微在国产车规级 MCU 领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领域国产化的重要参与者。

　　收入快速增长MCU 是众多电子设备普遍使用的主控芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防、计算机与网络等领域。近年来，随着大数据、云计算、人工智能、物联网、5G 通讯等技术的快速发展，MCU 的下游应用场景不断丰富，驱动 MCU 行业快速发展。

　　根据 Omdia 数据，2021 年中国 MCU 市场规模约 72 亿美元，2022 年增长至 82 亿美元，预计 2023 年市场规模达到约 85 亿美元。受益于 MCU 各应用领域市场规模较大且发展迅速，报告期内芯旺微的营业收入规模持续提升。

　　2020-2022年（简称：报告期内），芯旺微营业收入分别为 9,834.02 万元、23,277.40 万元和31,240.05 万元，复合增长率为 78.23%，呈现持续增长趋势；归属于母公司股东的净利润分别为-2,620.23 万元、5,079.17 万元和 6,124.11 万元。其称，报告期内，受益于车规级 MCU 产品的产销规模持续扩大，公司营业收入和净利润持续增长。芯旺微公司扣除股份支付费用后的净利润分别为 1,855.51 万元、5,953.45 万元及 7,128.96 万元，呈持续上升的趋势。

　　分产品来看，芯旺微车规级 MCU 具备高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗的突出特点，广泛应用于汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统等汽车电子系统。报告期各期，公司车规级 MCU 的销售收入分别为81.06 万元、5,755.78 万元及22,252.91 万元，呈快速增长趋势。

　　其称，2020 年度，公司车规级 MCU 处于产品推出初期阶段，销售收入总体规模尚小，2021-2022 年度，在汽车缺芯及芯片国产化逐步推进的背景下，公司抓住行业契机，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，公司车规级 MCU 成功导入了多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商，带动公司车规级MCU 的出货量及销售收入快速增长。

　　招股书显示，芯旺微此次IPO拟募资17.3亿元，投建于车规级 MCU 研发及产业化项目、工业级和 AIoT MCU 研发及产业化项目、车规级信号链及射频 SoC 芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目，以及补充流动资金。

　　芯旺微本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是对公司现有业务的巩固、升级与拓展。车规级 MCU 研发及产业化项目旨在开发符合 ISO 26262 汽车功能安全 ASIL-D 级的高性能车规级 MCU，在工作主频、存储容量、集成度、软件架构等多项指标上相比现有产品均有较大提。