等，协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质、辅助

　　表面绝缘阻抗测试，Sue insulation resistancetest，简称SIR测试，常用于金属导体之间短路、电流泄露导致失效原因分析，帮助阻止PCBA上引脚或引脚表面短路的能力。

　　SIR表面绝缘阻抗测试，先给电路施加一定电压，也可通过加速温湿度的变化，测量测试在特定时间内电流的变化。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。

　　对于工业清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板的表面绝缘阻抗测试，需根据客户实际要求进行测试，常用的测试条件包括：温度85度-110度，湿度85%RH-90%RH，测试时间有24h、168h、400h、500h，施加电压50V-100V。

　　表面绝缘阻抗SIR测试，适用于助焊剂 、锡膏、清洗剂、锡渣还原剂 、PCB软板、FPC等，变动电路板设计或布局、更改清洁材料或工艺、变更助焊剂和/或锡膏、变更回流焊或波峰焊工艺、用新色敷形涂料或工艺、考核裸板供应商资质、辅助产品可靠性检测标定。

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　　上飘问题分析 /

　　服务，面向助焊剂锡膏、清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板FPC等，协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质