随着“新质生产力”理念的引领，面向未来的基石性创新正以蓬勃之势飞速发展——人工智能的热度未曾减退，近眼显示技术、新能源生态等新兴产业的市场化进程正步入快车道，催化了汽车制造、工业、消费电子等传统行业的深度转型与智能升级。与此同时，政策层面的积极推动如同烈火烹油，扮演底层技术支撑的的电子生产制造业面临全新的挑战与机遇。设备提供商们应当如何凭借富有创新性与前瞻性的方案去适应并引领这一变革潮流？我们不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海电子生产设备展现场，一同探索全球范围内制造商们具有行业影响力的前沿设备展示。

　　以“三高四化”（高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化）为基础目标的SMT产业仍在不断向前探索与落地。目前随着电子行业的指数级增长、电子元器件的微型化、柔性印刷电路板的使用增加以及对电动汽车的乐观态势，整个SMT市场发展同样景气。根据Research Nester最新调研报告，2023年表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的行业规模超过60亿美元，预计到2036年底市场规模将突破160亿美元，在预测期内（即2024-2036年）复合年增长率为8%。在本次展会现场，我们也能看到来自全球的电子生产设备厂商们对SMT行业的深耕创新，琳琅满目的创新多品种智能自动化设备为SMT行业高效率高品质，智能化生产贡献着力量。

　　FUJI作为电子元件贴装机器人领域的龙头企业，旗下的NXT系列模组型高速多功能贴片机凭借结构紧凑性能优秀的特点在市场广受好评。在本次展会现场，FUJI秀出了旗下的新款NXTR S/A机型以及AIMEXR机型。据介绍，其中AIMEXR是在全面升级的贴装平台上搭载了各种新功能的高端机型，这些新功能不仅能对应各种生产，还具有很强的灵活性，可以在柔性生产中充分发挥它的优势，例如帮助新产品快速投产的NPI支援、通过一次性换线来完成产品切换的即时处理等。

　　值得一提的是，JUKI更是在展会现场发布了全新的高速柔性多功能贴片机LX-8，据了解其最高可达105,000CPH的超高速贴装，实现高效率生产。同时，该机型可根据元件种类选择匹配的贴装头，灵活组合使其适应各种生产需求。供料器安装数可达160把，大幅缩短替换时间，实现生产准备的简略化和效率化。支持零件最大高度为25mm，可广泛应对各种零件的贴装。此外，智能仓储设备ISM-3600、高速模块贴片机RX-8、外观检查机SE-1000等一系列产线设备也在展台亮相。

　　Europlacer也在展会现场展示了其新款的贴片机ii-N1以及 钢网印刷机ii-P7，其中ii-P7的每个轴上都集成了1微米分辨率光栅尺线性编码器，能够确保印刷精度一致，并提供优异的印刷效果。ii-P7 由Europlacer先进的 ii-PS 软件控制，可以无缝集成到中小批量多品种和大批量生产环境中。同时它还通过 ADu+ 功能提供补充锡膏和胶水点涂，并支持通过 S-Track 功能贴放条形码标签，让生产过程从一开始就具有全面的可追溯性。

　　另一边，迈康尼的MYPro A40贴装解决方案同样初次亮相，该解决方案配备了全新的MX7高速贴装头技术。将最高贴装速度提高了48%，同时可以处理更广泛的元件类型和尺寸。新型 MX7 贴装头集成了7个独立的贴装吸嘴，由14个独立的Z轴和θ轴电机控制。先进的专用运动控制系统以每秒80,000次的速度更新，它通过优化多达224个可互换料站位和640x510 mm电路板工作区域的每个贴片动作，精度和速度达到了前所未有的完美匹配。不仅如此，它还配有标准的Hermes和CFX接口，提供了一个多功能解决方案，可以轻松集成到几乎任何智能工厂环境中。

　　光世代作为的贴片、印刷设备的主要供应商，在现场展示了多款亮点产品，其中包括高端高效模块贴片机YRM20、小型高速模块贴片机YSM10、混合型光学式外观检查装置YRi-V 3D等一系列产线设备。

　　焊接作为PCBA中不可或缺的环节，是电路组装技术中影响电路组件可靠性、实现狭间距技术的关键工艺。HELLER则是专注于回流焊和固化技术的研发，旗下新一代回流焊炉MK7秉持绿色制造理念，通过出色的密封隔热性能和创新的能源节省设计，成功将生产过程的电力和氮气消耗降低多达15%。智能能源管理系统实现了在生产和待机状态下的智能能源控制。此外，MK7引入了低温催化系统，为助焊剂清洁提供绿色环保解决方案。此外，HELLER的Vacuum Reflow Oven在线式真空回流炉同样是展台备受瞩目的焦点，其可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本，内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接，可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。据了解，该款解决方案还支持定制化设计，可应对独特的工艺和高产能挑战，满足客户对工业4.0制造的需求。

　　锐德热力的VisionXP+Vac真空回流焊系统同样贯彻节能环保的概念，该系统配备了EC电机，能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻松实现真空回流焊接过程——在组件经过温度峰值区后直接进入真空单元，此时焊料处于熔融状态，利用真空原理可立即去除气孔、气泡和孔隙。无需使用外部真空系统对组件进行复杂的加工过程。

　　KURTZ ERSA德国埃莎展台的亮点当属HOTFLOW THREE思睿系列，据现场工作人员介绍，新一代HOTFLOW THREE思睿系列拥有专利的清洁系统，在头痛的松香回收方面进行了性的创新，在传统的冷凝回收这个标准配置上，可以根据产能设计和锡膏消耗量和免滴油考量，额外配置“强力吸附”，一个或多个“热解”松香回收装置，大大降低保养频率。另一款人气产品线同样吸引众多眼球，EXOS 10/26真空回流炉可解决真空焊炉的三大工艺盲区：加热系统、温度监控和线% 的空洞率，令人印象深刻。

　　JBC在本次展会上带来了手工焊接的创新产品B·IRON可充电焊台产品系列，其中B·IRON 100, 轻便灵活，每次充电可完成100个焊点。两款B·IRON 500 （单工具/双工具）, 每次充电可完成多达500个焊点。据悉B·IRON系列是JBC根据不同的工作要求持续开发、扩展、改良的产品系列，以确保其始终走在创新的前沿。

　　随着小型化、轻量化、高工作频率和高可靠性电子产品的迅速发展，电子元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下，电子微组装技术，包括基板布线、焊接和检测、密闭封装等成为电子制造智能化自动化升级的代表。然而，其面临的挑战也不容小觑，例如成本压力以及人工智能技术的不断加持，微组装技术需要不断更新以适应市场激烈的竞争，相关设备厂商当然也“八仙过海各显神通”，通过不断创新和优化工艺努力推动着行业的快速发展。

　　JUTZE矩子科技展台上备受关注的三光检测机SEMI-2500是其自主研发并推出的一系列适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合自动化外观缺陷的自动光学检测设备，采用超景深技术，每秒100多幅图像通过GPU融合超镜深图像，实现光学分辨率1um的3D成。