印刷越来越精细化。与其他SMT技术相比，锡膏印刷技术仍然存在许多变数，一些变数甚至难以控制。锡膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据的研究结果，印刷过程具有60%以上的可变性。之所以有如此大的可变性，是因为印刷过程中包含了大量不确定的工艺，包括锡膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开口的宽厚比和面积比、印刷机、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：

　　其中印刷钢网的厚度说起，smt锡膏厚度标准跟这个因素关系最大。我们在举例中经常用到0.12mm的钢网锡膏厚度，通常我们开钢网厚度0.12mm去印刷，就认为我们的锡膏印刷的厚度就为0.12mm，但其实是错误的，因为根据印刷工艺，在我们PCB板和钢网之间存在一定的间隙，在印刷锡膏过程中，锡膏就会把这个间隙填满，然后才会脱网，然后我们测试这个厚度时，可想而知锡膏是否比钢网厚才对。那多少才是smt锡膏厚度标准呢？这个需要我们不断的在学习中去界定，因为smt锡膏厚度标准国际上还没有一个标准的定义，只有各种不同的判定标准，但有一项是不变的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷锡膏量。

　　关于SMT锡膏厚度，没有一个标准的说法，通常都是根据丝印机工序、PCB电路板上的元器件来定的。钢网厚度规格有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等，通常0.12mm厚的钢网，锡膏厚度通常在0.1mm—0.16mm之间是比较适合的，目前0.12mm的钢网厚度占有率居多。超过这个范围，或多或少都会有一些锡膏焊接上的缺陷。

　　佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无锡珠残留，焊点光亮饱满、焊接牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。

　　？如何避免？ /

　　工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是

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　　理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数

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