由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与PTH中的固态焊料体积相加（减去引脚体积），从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏中金属重量百分比的函数。

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　　粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。01005元件在空气中

　　和自动焊锡，这四种方法应用的最广泛。下面来具体比较下这四种方式的优缺点。波峰焊：波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的

　　。上述两种钢网的 设计如下。①两次印刷钢网（如图1所示）：·当没有足够的空间来过印时使用两次印刷；·典型的钢网厚度为400～750μm；·印刷的

　　软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA

　　桥接、焊球等。2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生

　　前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片，大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质，不合格率挺大，尤其是在

　　情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。④

　　的一种技术。这样可以在smt贴片打样或加工生产过程中，从根本上解决由于焊料在非真空环境下的氧化，而且由于

　　技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72

　　炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通

　　技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件

　　无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅

　　是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种

　　是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种

　　从通孔插装技术（THT）开始，然后发展到表面贴装技术（SMT），现在, SCHURTER 硕特推出了第三种选项，它填补了

　　表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装领域中最主要的组装技术之一。

　　之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种