印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用了清洗加工工艺。不过对于不同等级要求的产品,通过采用的助焊剂及其经过的工艺流程的差异，清洗的方法、选用的设备、加工工艺及其清洗使用的辅材都有所不同。

　　浸在清洗液里的PCBA运转时,元器件体之下的空间与施力方向在同一平面内,大量的清洗混合物质和转动所产生的离心力及复合向心力使清洗液进入到最密切的含污染物的空间。因为旋转角度持续转换,液体朝不同方向流动,这些力联合作用在助焊剂及污染物上,使之快速溶解且被冲洗。这类清洗方法与喷淋清洗实际上都采用了清洗液与被洗件相互运动的基本原理,前者是PCB运动,第二种是清洗液运动。相比较后面一种来讲,前面一种要考虑PCB固定不动,且显得比较粗糙和“野蛮”,对具有高精密元器件的PCBA并不是很适合。

　　清洗液通过喷嘴,以一定的压力和角度喷洒到PCBA顶部和底部,能快速消除暴露于表层的污染物。一些喷淋清洗机,通过增加喷嘴数量、喷嘴压力、提高清洗液温度、增加清洗时间、等功效使清洗液喷洒渗入元器件底层,以快速消除助焊剂。

　　被洗件置于蒸汽区域,汽态溶剂在产品上冷凝后融解污染物,冷凝后的溶剂携带污染物回到蒸汽槽中。因为没有机械作用对部件损害小,还没有完全浸在溶剂中属于半干法清洗。汽相设备价格昂贵比较复杂,并受清洗溶剂制约:(1)原有的清洗剂因不环保而使汽相设备应用减少,现在开发的环保清洗剂如溴丙烷使汽相清洗又逐渐占有了一部分市场);(2)清洗剂挥发性高和味道浓,对操作者不利。

　　在液体里的空化作用(液体在作用下产生大量非稳态的微小气泡和空泡,这些气泡和空泡随的振动反复生长和闭合并立即变大,闭合时产生压强高达几百乃至几千帕的微激波,因剧烈碰撞导致忽然崩裂,使气泡周边形成很大的压力)将材料表面的污染物层清理干净。空化作用是双刃剑,在把部件表面清洗干净的时候会对元器件造成损伤,特别是对有触点的如继电器和可调件来讲,不允许使用清洗。因此对PCBA的清洗应谨慎使用清洗机。

　　PCBA印制电路板清洗设备的选型,不仅要考虑清洗效果,而且要考虑方便性、操作性、维护性和环保性;其次不仅要根据本单位清洗产品的特点,而且要与清洗工艺和清洗溶剂结合考虑才能真正找到适合的类别和机型。返回搜狐，查看更多