近年来，安徽扎实推进长三角一体化，积极开展高新技术产、学、研项目联合研发。3月23日，记者从中国电科（合肥）38所了解到，该所与浙江省冶金研究院有限公司、亚通焊材有限公司联合开展的“电子产品大面积钎焊用钎剂的研究”产、学、研项目，新研发成功一种超低残留物的高端助焊剂YT-WL，填补了国内高端微电子封装用助焊剂的“绿色制造”研究空白，产品焊后残留情形优于国外同类产品，钎焊性能上达到国际一流水平。

　　据38所科研人员介绍，该研究项目可以有效解决电子产品制造中，助焊剂残留物多且难以清洗的问题，消除国产焊片中氧杂质含量偏高问题，可以开发出满足高性能电子产品需求的高端焊片，弥补电子产品焊片封装无法有效实现“智能制造”的技术缺憾，为基础钎料的国产化替代和工程应用打下坚实基础。

　　2018年6月至今，中国电科38所与浙江省冶金研究院有限公司以及浙江亚通焊材有限公司，充分发挥长三角地区的地理和经济优势，通过联合科研攻关，取得一系列阶段性成果，在高端钎料方向申报国家、地方项目3项，发表论文4篇，授权专利1项，提交专利申请7项，形成2项高科技附加值产品。下一步，联合研究项目将瞄准高端钎料的国产化，实现电子产品焊片封装的自动化、数字化和智能化。（骆先洋 记者 刘玉才）